PCBA加工组装是将各种电子元器件通过表面封装工艺组装在PCB板上，PCBA工艺流程主要包括SMT工艺和DIP工艺两方面，由于电子元器件的尺寸差异，所以在组装和插装上会有不同的工艺要求，那么PCBA加工组装工艺流程有哪些呢？

PCBA组装工艺及流程主要取决于组装元器件和组装的设备条件，大致可以分为单面贴装、双面贴装、单面混装、双面混装工艺等几种常见的元器件组装。

单面贴装工艺流程：

单面贴装工艺指元器件都为贴装元器件，且元器件只贴在pcb板的一面。

单面贴装主要工艺流程：来料检测—印刷—贴片—回流焊—清洗—检测

单面混装工艺流程：

单面混装工艺指元器件既有贴装也有插件，且元器件只贴装在PCB板的一面。

单面混装主要工艺流程：来料检测—印刷—贴片—回流焊—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测

双面贴装工艺流程：

双面贴装工艺指元器件都为贴装元器件，元器件贴装在pcb板的两面。

双面贴装主要工艺流程：来料检测—pcb板A面印刷—贴片—回流焊—翻板—pcb板B面印刷—贴片—回流焊—清洗—检测

双面混装工艺流程：

双面混装工艺指元器件既有贴装也有插件，元器件贴装在pcb板的两面

双面混装工艺流程：来料检测—pcb板A面印刷—贴片—回流焊—pcb板B面插件—引脚打弯—翻板—B面点贴片胶—贴片—烘干—翻板—波峰焊—清洗—检测